[实用新型]一种二次利用的主机硬件包装

摘要

本实用新型涉及一种二次利用的主机硬件包装，包括外箱、底托、上托及侧托，主机硬件包括分体设置的主板、CPU散热器、风扇及电源，底托设置在外箱内的底部，上托放置在底托的顶部，侧托放置在外箱内的一侧且与底托及上托抵接，CPU散热器及风扇放置在上托内，电源放置在侧托内，底托包括镜像设置的第一纸管及第二纸管，主板的一侧卡接于第一纸管的中部，主板的另一侧卡接于第二纸管的中部，外箱的外表面设有用于连线与散热的窗口。在完成包装运输的任务后，打开包装后通过变换若干部件，即可将包装盒改装成一个纸质机箱，利用设置在外箱的窗口实现散热与连线的功能，减少废弃物的产生并增长产品的使用寿命。