[实用新型]一种多层复合式PCB电路板结构有效
| 申请号： | 202222103844.1 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN218183602U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 路文超 | 申请（专利权）人： | 核芯光电科技（山东）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 刘庆国 |
| 地址： | 277200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层复合式PCB电路板结构，属于电路板技术领域，包括电路板和散热板，还包括通过导热硅胶层贴附在电路板上的蜂窝芯板，在电路板上布置贯穿蜂窝芯板与导热硅胶层的导热块，在散热板通过陶瓷导热棒连接导热块，通过导热硅胶层和蜂窝芯板作为热传导媒介，提高导热、散热效果，并通过陶瓷导热棒进一步提高了散热效果，能够更好的对电路板起到散热的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 复合 pcb 电路板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于核芯光电科技（山东）有限公司，未经核芯光电科技（山东）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222103844.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冰红糖加工生产用筛分装置
- 下一篇：一种移动式环网柜
