[实用新型]一种多层复合式PCB电路板结构

说明书

本实用新型公开了一种多层复合式PCB电路板结构，属于电路板技术领域，包括电路板和散热板，还包括通过导热硅胶层贴附在电路板上的蜂窝芯板，在电路板上布置贯穿蜂窝芯板与导热硅胶层的导热块，在散热板通过陶瓷导热棒连接导热块，通过导热硅胶层和蜂窝芯板作为热传导媒介，提高导热、散热效果，并通过陶瓷导热棒进一步提高了散热效果，能够更好的对电路板起到散热的作用。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种多层复合式PCB电路板结构。

背景技术

电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板从单层发展多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，复合层数较多，现有的复合多层PCB电路板在使用过程中，随复合层数增大，整体电路板的厚度也在增加，导致电路板的热量不易向外侧散发，降温效果差，电路板长时间工作发热，影响复合电路板的工作效率，严重时会造成元器件发生热损坏。

实用新型内容

为了克服现有技术中复合板散热性能差的缺陷，本实用新型提供了一种多层复合式PCB电路板结构，能够很好的进行散热。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层复合式PCB电路板结构，包括电路板和散热板，还包括通过导热硅胶层贴附在电路板上的蜂窝芯板，在所述电路板上布置贯穿蜂窝芯板与导热硅胶层的导热块，在所述散热板通过陶瓷导热棒连接导热块。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热板一侧通过导热套层包覆贴合陶瓷导热棒，另一侧设置散热鳞片。

作为本实用新型的进一步改进，所述陶瓷导热棒为C型开口环柱，在所述散热板上设有与C型开口环柱相配合的散热开口。

作为本实用新型的进一步改进，所述陶瓷导热棒包括内环和外环，所述内环和外环通过散热扇板固定连接，并形成容纳腔。

作为本实用新型的进一步改进，在所述内环、外环和散热扇板均布设置散热孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述蜂窝芯板为波浪型芯板。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果：本实用新型通过导热硅胶层和蜂窝芯板作为热传导媒介，提高导热、散热效果，并通过陶瓷导热棒进一步提高了散热效果，能够更好的对电路板起到散热的作用。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型实施例2的结构示意图。

图中：1、电路板；2、散热板；3、蜂窝芯板；4、导热硅胶层；5、导热块；6、陶瓷导热棒；61、内环；62、外环；63、散热扇板；64、容纳腔；7、导热套层；8、散热鳞片；9、散热开口。

具体实施方式

为了本实用新型的技术方案和有益效果更加清楚明白，下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。

参照图1，本实用新型实施例公开一种多层复合式PCB电路板结构，包括电路板1和散热板2，还包括通过导热硅胶层4贴附在电路板1上的蜂窝芯板3，在电路板1上布置贯穿蜂窝芯板3与导热硅胶层4的导热块5，在散热板2通过陶瓷导热棒6连接导热块5。