[实用新型]一种基于硅棒加工用的打磨装置有效

专利信息
申请号: 202222099776.6 申请日: 2022-08-10
公开(公告)号: CN218575753U 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 詹玉峰;陈跃华;方勇华;方小明;赵纪平;刘小祥;方萌 申请(专利权)人: 浙江旭盛电子有限公司
主分类号: B24B9/02 分类号: B24B9/02;B24B41/06;B24B41/00;B24B47/12;B24B41/02;B24B27/00;B24B47/22;B24B55/06;B24B55/12
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 姜青松
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种基于硅棒加工用的打磨装置,包括集尘箱、转盘和第一安装套管,所述集尘箱顶部的一端安装有第一固定板,且集尘箱顶部的另一端安装有第二固定板,所述第一固定板远离第二固定板的一端安装有电机,且电机的输出端安装有转轴,所述转轴穿过第一固定板,且转轴远离电机的一端安装有转盘。本实用新型安装有第一固定板、电机、转轴、第一电动气压缸、第一夹片和第二夹片,打磨时,可先通过第一夹片和第二夹片将硅棒的一端固定,电机通过转轴带动转盘转动,即可使打磨片转动并对硅棒进行打磨,打磨过程中,硅棒自身不转动,可避免硅棒在旋转过程中自身受到较大应力,从而可避免硅棒磨损或受力断裂。
搜索关键词: 一种 基于 硅棒加 工用 打磨 装置
【主权项】:
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