[实用新型]一种耳机壳体组件及耳机有效
| 申请号： | 202222090224.9 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN217770331U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 马冬 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 刘馨月 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种耳机壳体组件及耳机，耳机壳体组件包括：壳体和柔性电路板，柔性电路板与壳体的内表面贴合设置。其中，壳体和/或柔性电路板上设置有排气结构，排气结构用于将壳体内表面与柔性电路板之间的气体排出；和/或，壳体的内表面设置有导气结构，导气结构用于容置壳体内表面与柔性电路板之间的气体。如此，使气体在贴合过程中顺利排出，有利于柔性电路板与壳体内表面充分贴合，从而保证柔性电路板的使用可靠性，例如，当柔性电路板作为入耳检测器件时，能够避免由于入耳检测器件贴合不充分而引起的信号量偏低甚至佩戴检测失效的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 壳体 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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