[实用新型]集成电路引线框架设备的强电流导电结构有效
| 申请号： | 202222070712.3 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN218372575U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 苏骞;王磊 | 申请（专利权）人： | 东莞奥美特科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人： | 陈柏陶 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及引线框架导电技术领域，尤其涉及集成电路引线框架设备的强电流导电结构，包括与引线框架的一侧板边摩擦接触的摩擦导电板，还包括与另一侧板边摩擦接触的电极轮，摩擦导电板沿长度方向成型有内凹的摩擦槽，摩擦槽内成型有导电面，摩擦导电板底部连接有弹性支撑件；电极轮外环面周沿成型有导向槽；摩擦导电板的导电面对纵向通过的引线框架底部板边摩擦线接触，电极轮与引线框架顶部板边滚动摩擦接触，形成导电的同时，一方面导电轮上的大颗粒杂质不会滚贴到板面，导致划伤板面，有效保护引线框架的品质；另一方面，线接触的导电结构可供较大的电路通过，发热时具有较大的散热面积，散热效果好，导电稳定，进一步提高引线框架的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 设备 电流 导电 结构 | ||
【主权项】：
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