[实用新型]集成电路引线框架设备的强电流导电结构有效

专利信息
申请号: 202222070712.3 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN218372575U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 苏骞;王磊 申请(专利权)人: 东莞奥美特科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/00
代理公司: 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 代理人: 陈柏陶
地址: 523000 广东省东莞市塘厦镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 引线 框架 设备 电流 导电 结构
【说明书】:

实用新型涉及引线框架导电技术领域,尤其涉及集成电路引线框架设备的强电流导电结构,包括与引线框架的一侧板边摩擦接触的摩擦导电板,还包括与另一侧板边摩擦接触的电极轮,摩擦导电板沿长度方向成型有内凹的摩擦槽,摩擦槽内成型有导电面,摩擦导电板底部连接有弹性支撑件;电极轮外环面周沿成型有导向槽;摩擦导电板的导电面对纵向通过的引线框架底部板边摩擦线接触,电极轮与引线框架顶部板边滚动摩擦接触,形成导电的同时,一方面导电轮上的大颗粒杂质不会滚贴到板面,导致划伤板面,有效保护引线框架的品质;另一方面,线接触的导电结构可供较大的电路通过,发热时具有较大的散热面积,散热效果好,导电稳定,进一步提高引线框架的品质。

技术领域

本实用新型涉及引线框架导电技术领域,尤其涉及集成电路引线框架设备的强电流导电结构。

背景技术

精密集成电路是现代电子信息产业的重要核心电子料带产品,其由高精密芯片和引线框架封装而成。其中的引线框架是集成电路中的关键材料,其重要作用是支撑芯片、保护内部元件以及连接外部电路。随着电子信息高新技术的迅速发展,料带产品向微型化、多功能和智能化发展。因此,促使引线框架材料向着引线节距微细化、高密度的方向发展。

在连续半导体引线框表面处理生产线中,需要运用到导电装置,中国实用新型CN202121236740.7公开了一种半导体引线框架轧辊式导电装置,具有上下平行间隔分布的下导电杆和上导电杆,所述下导电杆和上导电杆上分别设置有两个导电轮,下导电杆上的两个导电轮与上导电杆上的两个导电轮一一对应,下导电杆上的两个导电轮与上导电杆上的两个导电轮之间可供料带产品通过,且料带产品的上表面与上导电杆上的两个导电轮相接触,料带产品的下表面与下导电杆上的两个导电轮相接触。

上述方案采用压辊式的导电结构对经过的引线框架进行导电,导电轮会与板面接触,导电轮上的大颗粒杂质会滚贴到板面,容易划伤板面,导致品质不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种集成电路引线框架设备的强电流导电结构。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

集成电路引线框架设备的强电流导电结构,包括与纵向通过的引线框架的其中一侧板边摩擦接触的摩擦导电板,还包括与引线框架的另一侧板边摩擦接触的电极轮,摩擦导电板沿长度方向成型有内凹的摩擦槽,摩擦槽内成型有导电面,摩擦导电板底部连接有弹性支撑件;电极轮外环面周沿成型有与摩擦槽对齐的导向槽。

进一步的:摩擦导电板的横截面呈V字型,摩擦槽成型于摩擦导电板内凹部分。

进一步的:导电面为沿摩擦槽长度方向成型的倒圆角结构。

进一步的:弹性支撑件底部设置有底座,底座顶部安装有位于摩擦导电板外围的电极底壳,电极底壳顶部成型有开口,弹性支撑件安装于电极底壳内,摩擦导电板可升降缓冲地安装在电极底壳内。

进一步的:弹性支撑件包括多个安装于底座的定位柱,定位柱顶部纵向穿过电极底壳,摩擦导电板底面贴合有电极托板,电极托板与定位柱之间连接有弹簧件。

进一步的:底座设置有对电极轮安装的支撑组件,支撑组件包括纵向布置的立柱,立柱上可升降滑动地嵌套有调节块,调节块上安装有安装组件。

进一步的:安装组件包括轴杆,轴杆上安装有轴承座,电极轮同轴嵌套于轴承座,轴杆连接有固定板。

进一步的:安装组件还包括成型于调节块的固定轴,固定轴上嵌套有扭力轮组件,固定板一端嵌套于扭力轮组件。

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