[实用新型]一种晶圆激光解键合的台面有效
| 申请号： | 202222067694.3 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN218274552U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 陈志平;叶家焱;范亚飞;杨晓岗;王孝军 | 申请（专利权）人： | 允哲半导体科技（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314211 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及圆晶加工设备技术领域，具体为一种晶圆激光解键合的台面，包括底座，所述底座的顶部安装有承载架，所述承载架的顶部安装有承载台面，所述承载台面包括上中下三层结构，上层为多孔陶瓷，下层为支撑板，中层为圆柱体，所述圆柱体的顶部表面开设有两个环形槽。该晶圆激光解键合的台面中，通过其中设置的多孔陶瓷可以均匀导真空，吸附固定晶圆；通过其中设置的多孔陶瓷可以均匀导真空，吸附固定晶圆；设置8英寸区域的多孔陶瓷和12英寸区域的多孔陶瓷，保证真空可以分开控制，避免晶圆变形；设置上下移动的带吸嘴的负压泵，既可以吸附晶圆，防止晶圆移动，又可以为机械手取放晶圆提供空间，从而保证晶圆固定，避免晶圆变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 解键合 台面 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
