[实用新型]一种温度压力传感器有效
| 申请号： | 202222044879.2 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN218121028U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 何文超;何俊 | 申请（专利权）人： | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘思敏 |
| 地址： | 432100 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种温度压力传感器，包括壳体、电气接插件、支撑件、压力感应元件、温度感应元件、与电气接插件电连接的柔性电路板，电气接插件与壳体围合成一收容腔体，支撑件、压力感应元件、柔性电路板沿壳体至电气接插件的方向依次设于收容腔体内，壳体一端设有与外部连接的螺纹段，壳体的另一端设有开口腔体，所述支撑件、压力感应元件、柔性电路板均位于开口腔体内，电气接插件封堵开口腔体，螺纹段背离开口腔体的一侧设有向外延伸的金属管状结构，管状结构远离螺纹段的一端为封闭端，温度感应元件包括感温芯片和引线，感温芯片位于管状结构内，所述支撑件上设有与柔性电路板电连接的插针，所述感温芯片通过引线与所述插针电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力传感器 | ||
【主权项】：
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