[实用新型]一种边缘光刻胶去除装置

摘要

本实用新型公开了一种边缘光刻胶去除装置，涉及半导体制造设备技术领域，包括平移机构、软化仓、加热组件及喷嘴，所述平移驱动组件能够驱动平移件及与平移件固接的软化仓朝向表面涂布有光刻胶的晶圆的边缘移动，供软化仓经由开口罩设于光刻胶边缘偏厚部分的外侧，所述加热组件固设于软化仓内，用于对罩设于软化仓内的光刻胶边缘偏厚部分进行加热软化，所述喷嘴的喷射端朝向光刻胶边缘偏厚部分，以喷射溶剂溶解清除晶圆表面加热软化后的光刻胶边缘偏厚部分。从而有效加快了对光刻胶边缘偏厚部分的清除速度，大幅提高了边缘光刻胶的去除效率。