[实用新型]搅拌摩擦增材机构有效

专利信息
申请号: 202221835359.7 申请日: 2022-07-14
公开(公告)号: CN218799798U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 张华;李会朝;王彩妹;胡正根;孙伟占 申请(专利权)人: 北京石油化工学院
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B33Y30/00
代理公司: 广州华智创益知识产权代理有限公司 44568 代理人: 陈佳良
地址: 102600 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种搅拌摩擦增材机构,包括:搅拌摩擦装置,搅拌摩擦装置包括搅拌头;送料导轨的一端邻近搅拌头设置;第一滚轮设置于搅拌头与送料导轨的一端之间;驱动机构用于驱动第一滚轮转动,驱动机构可驱动第一滚轮移动;输送滚轮邻近送料导轨的另一端设置。在使用过程中,通过输送滚轮可以输送片材,片材通过送料导轨传送至第一滚轮位置,通过第一滚轮可以将片材挤压在基材上,增材过程中不需要多次装夹增材的材料,可以先把增材的片材与基材结合,搅拌摩擦装置再进行焊接,克服了现有搅拌摩擦增材技术固有局限性,节省时间,增加了工作效率,实现了增材焊接。
搜索关键词: 搅拌 摩擦 机构
【主权项】:
暂无信息
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