[实用新型]一种具有散热结构的物联网机箱

摘要

本实用新型涉及一种具有散热结构的物联网机箱，包括箱体；箱体内部上方设有锥形架，锥形架与箱体的外壁、侧壁形成第一腔体，第一腔体与箱体的外部通过侧壁上设置的连通孔相通；锥形架的下方设有用于放置物联网主机的第二腔体；第二腔体下方设有第三腔体，第二腔体和第三腔体之间通过支撑板隔开，支撑板上设有用于向第三腔体中吸风的第一散热风扇；锥形架的侧棱面上设有连通第二腔体与第一腔体的狭槽；第三腔体与第一腔体通过管道相互连接；箱体的顶部设有第二散热风扇；箱体的左右侧壁上设有第三散热风扇，第三散热风扇的上端相对其下端偏向箱体的内部。该实用新型可以更好地集中散热，从而更好地保证机箱的散热性能。