[实用新型]一种用于吸附晶圆片的吸笔有效
| 申请号： | 202221696960.2 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN217641274U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 胡明;舒威;周全 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 甄伟军 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于吸附晶圆片的吸笔，用于吸附晶圆片的吸笔包括支架、第一吸笔组件和第二吸笔组件；第一吸笔组件连接支架；第一吸笔组件包括第一支臂和第一吸笔；第一支臂的一端铰接于支架，另一端连接第一吸笔，第一吸笔用于吸附晶圆片；第二吸笔组件包括第二支臂和第二吸笔；第二支臂的一端铰接于支架，另一端连接第二吸笔，第二吸笔用于吸附晶圆片，其中，第二支臂和第一支臂之间设有夹角，此时，通过第一支臂和第二支臂分别与支架的连接实现第一支臂和第二支臂的开合，从而调整第二支臂和第一支臂之间的夹角，以便于第一吸笔和第二吸笔共同吸附晶圆片的不同位置，从而避免晶圆片的有效区域留有吸笔印迹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 吸附 晶圆片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
