[实用新型]温度传感器模拟模块、机构以及装置有效
| 申请号： | 202221642031.3 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN217738493U | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 田龙飞;赵军;张少龙;李波 | 申请（专利权）人： | 四川长虹空调有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00;G01R31/52;G01R31/54 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 刘裕 |
| 地址： | 621050 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及空调测试配件领域，尤其涉及温度传感器模拟模块、输入机构以及输入装置，所述温度传感器模拟模块包括：电阻调节模块，用于在电路改变阻值，从而模拟不同温度；第一开闭开关，与电阻调节模块串联，用于控制电阻调节模块的电流输入；连接模块，与电阻调节模块以及第一开闭开关串联，构成闭合回路，在所述连接模块上设置有用于与温度传感器采样接口电性连接的连接口；第二开闭开关，并联在连接模块的两端，闭合时能在电路中短路温度传感器；本实用新型提供温度传感器模拟模块、机构以及装置，来解决现有空调软件功能测试用可调电阻箱作为空调用温度传感器模拟装置造价高、体积大、不便携带、操作繁琐等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 模拟 模块 机构 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川长虹空调有限公司，未经四川长虹空调有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221642031.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：投影曝光模组和光固化打印设备
- 下一篇：一种工装夹持装置
