[实用新型]用于激光打孔的送料设备有效

专利信息
申请号: 202221345211.5 申请日: 2022-05-31
公开(公告)号: CN217755448U 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 胡昌波;刘益军;李昌谷 申请(专利权)人: 惠州市鸿景威自动化设备有限公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00;B65G27/16
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 张秋弟
地址: 516006 广东省惠州市仲恺高新区东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型的用于激光打孔的送料设备,用于将工件移送至激光器上,包括机座、限料组件及移料组件,机座上设置有振动盘,限料组件包括料轨、挡料块及卡料块,料轨与振动盘连接,卡料块滑动设置于料轨上,且卡料块与激光器相对齐,挡料块滑动设置于料轨上,且挡料块位于卡料块及振动盘之间,移料组件包括移料件及拨杆,移料件设置于机座上,拨杆设置于移料件上,且拨杆位于料轨内,移料件用于带动拨杆在挡料块及卡料块之间进行往复运动,以使拨杆将工件从挡料块滑动至卡料块上。如此,实现自动上料操作,能够避免引入认为因素,因此能够有效提高激光打孔的安全性及生产效率。
搜索关键词: 用于 激光 打孔 设备
【主权项】:
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