[实用新型]一种新型电子产品用组装平台有效
| 申请号： | 202221289591.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN217453734U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陈金国;滕树标;张东昆;邓丰波;胡斌;王帅 | 申请（专利权）人： | 北京奥翔在线科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00;B25H1/12;B25H1/02;B25B11/02;F16F15/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市丰台区南*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及产品组装技术领域，且公开了一种新型电子产品用组装平台，包括桌面，所述桌面的底部拐角处固定安装有支撑腿，所述桌面上安装有输送带，所述输送带的两侧均设置有收纳盒，所述收纳盒的两端固定安装有滑板，所述滑板的内部滑动安装有滑杆，所述滑杆的底部固定有支撑板，所述滑杆的外壁上套设有弹簧，所述支撑板固定在支撑腿上，该新型电子产品用组装平台，在桌面上进行组装的时候只需将组装好的产品放入输送带上即可，无需频繁往复的弯腰对产品存储，能够方便快捷的将组装好的成品或半成品进行收纳处理，减少操作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子产品 组装 平台 | ||
【主权项】：
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