[实用新型]一种焊接压块有效
| 申请号： | 202221244984.4 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN218341184U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 雷绍崇;谈州明;欧阳阿林 | 申请（专利权）人： | 重庆紫光华山智安科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 400700 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种焊接压块，属于微电路加工设备领域。包括压块本体，所述压块本体上设置有凸出于所述压块本体的支撑体，所述压块本体通过所述支撑体悬立。本实用新型由于压块本体上设置有凸出的支撑体，支撑体能够对所述压块本体进行支撑，支撑体的凸出高度即为压块本体的最低下降高度。当压块本体压覆在芯片上时，支撑体限制了压块本体的下降高度，避免了因压块过重，而导致的焊料被挤出、芯片的高度过低等情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 | ||
【主权项】：
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