[实用新型]一种焊接压块

说明书

本实用新型提供一种焊接压块，属于微电路加工设备领域。包括压块本体，所述压块本体上设置有凸出于所述压块本体的支撑体，所述压块本体通过所述支撑体悬立。本实用新型由于压块本体上设置有凸出的支撑体，支撑体能够对所述压块本体进行支撑，支撑体的凸出高度即为压块本体的最低下降高度。当压块本体压覆在芯片上时，支撑体限制了压块本体的下降高度，避免了因压块过重，而导致的焊料被挤出、芯片的高度过低等情况。

技术领域

本实用新型属于微电路加工设备领域，特别是涉及一种焊接压块。

背景技术

在现有的摄像设备中，光传感器芯片用于将镜头收集的光信号转换为电信号，是摄像设备中重要的组成部分。光传感器芯片通常采用焊接工艺焊接在印刷电路板上，光传感器芯片焊后，由于焊球高温坍塌过程及焊球来料一致性等因素影响，光传感器芯片的玻璃面和印刷电路板平面会存在一定夹角，当夹角过大时，会导致所属成像模组局部或整体成像模糊，影响摄像设备的最终成像品质。

目前，在光传感器芯片的焊接过程中通常采用压块对光传感器芯片进行压覆，在重力的作用下，光传感器芯片与印刷电路板之间的焊料通过流动使光传感器芯片在焊接后保持平整但是目前的压块通常为简单的块状，无法对光传感器芯片焊接后的高度进行控制。同时，目前的压块仅能对整个光传感器芯片均匀施压，依靠焊料的自由流动使光传感器芯片焊接后保持平整，当焊料流动性较差时，均匀施压不能保证光传感器芯片焊接后的平整度。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种焊接压块，用于解决现有技术中光传感器芯片焊接后平整度不足等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种焊接压块，包括压块本体，所述压块本体上设置有凸出于所述压块本体的支撑体，所述压块本体通过所述支撑体悬立。

可选地，所述压块本体上设置有高度调节器，所述支撑体设置在所述高度调节器上，所述支撑体通过所述高度调节器调节所述支撑体凸出于所述压块本体的高度。

可选地，所述高度调节器包括互相啮合的第一螺旋件及第二螺旋件，所述第一螺旋件与所述压块本体相连，所述第二螺旋件与所述支撑体相连，所述第一螺旋件及所述第二螺旋件均沿所述支撑体的凸出方向设置，所述第一螺旋件及所述第二螺旋件通过相对转动调整所述支撑体凸出于所述压块本体的高度。

可选地，所述高度调节器上设置有用于读取所述第一螺旋件与所述第二螺旋件之间相对位置的刻度。

可选地，所述第一螺旋件及第二螺旋件之间设置有弹簧，所述弹簧沿所述支撑体的凸出方向设置，并将所述第二螺旋件压紧在所述第一螺旋件上。

可选地，所述压块本体具有用于压覆芯片的贴合面，所述支撑体凸出于所述贴合面。

可选地，所述贴合面上沿所述支撑体的凸出方向开设有升降孔，所述支撑体在所述升降孔内沿所述升降孔滑动。

可选地，所述支撑体至少为三个，三个所述支撑体之间呈三角布置。

可选地，所述高度调节器还包括锁紧机构，所述锁紧机构用于锁定所述支撑体的凸出高度。

可选地，所述锁紧机构为锁紧螺栓，所述锁紧螺栓通过转动释放或锁定所述支撑体的凸出高度。

如上所述，本实用新型的焊接压块，具有以下有益效果：由于压块本体上设置有凸出的支撑体，支撑体能够对所述压块本体进行支撑，支撑体的凸出高度即为压块本体的最低下降高度。当压块本体压覆在芯片上时，支撑体限制了压块本体的下降高度，避免了因压块过重而导致的焊料被挤出、芯片的高度过低等情况。

附图说明

图1为本实用新型实施例中焊接压块的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中焊接压块的立体结构示意图；