[实用新型]一种洋葱秧苗移栽打孔装置有效

专利信息
申请号: 202221218109.9 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN217564067U 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 刘湘萍;杜敏霞;王葆生;庞杰;刘晓蕊;廉勇;常海文;韩凤英 申请(专利权)人: 内蒙古自治区农牧业科学院
主分类号: A01C5/02 分类号: A01C5/02
代理公司: 焦作加贝专利代理事务所(普通合伙) 41182 代理人: 任昕
地址: 010031 内蒙古*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型提供一种洋葱秧苗移栽打孔装置。所述洋葱秧苗移栽打孔装置包括:长板;握把,所述握把固定安装在所述长板的顶部;两个滑动板,两个所述滑动板均滑动安装在所述长板上;若干个锥形打孔杆,若干个所述锥形打孔杆均固定安装在所述长板的底部;若干个卡槽,若干个所述卡槽分别开设在两个所述滑动板相互远离的一侧外壁上;限位框板,所述限位框板固定安装在两个所述滑动板的底部;两个卡板,两个所述卡板均滑动安装在所述长板上。本实用新型提供的洋葱秧苗移栽打孔装置具有使用方便、操作简单、提高使用寿命、具有收纳功能、携带方便的优点。
搜索关键词: 一种 洋葱 秧苗 移栽 打孔 装置
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