[实用新型]一种芯片载带的撕膜供料装置有效
| 申请号： | 202221164379.6 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN217599050U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 朱崇建;林辉敬 | 申请（专利权）人： | 深圳市金创图电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00;B65H41/00;B65H23/26;B65H16/04;B65H18/02 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片载带的撕膜供料装置，其包括机座、置料机构以及撕膜机构；置料机构包括出料盘、收料盘以及载带轨道，出料盘、收料盘以及载带轨道均安装于机座，载带轨道设置有分膜片和容料槽，分膜片位于容料槽上方；撕膜机构包括安装板、撕膜压合组件以及驱动撕膜压合组件收紧料膜的第三驱动件，安装板与机座固定连接，撕膜压合组件与第三驱动件均安装于安装板。本申请降低了撕膜过程中芯片变形、损伤的概率，减少了芯片的污染以及分离料膜的时间，提升了撕膜的效率；同时降低了人工处理的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 供料 装置 | ||
【主权项】：
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