[实用新型]一种芯片测试用具有夹持结构的焊锡机有效
| 申请号： | 202221158756.5 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN217596114U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 程华灼;黄常浩;冯燕坡;刘梦雅;田忠;罗颖川;陈涛;黄春生 | 申请（专利权）人： | 微网优联科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 董彩玉 |
| 地址： | 610511 四川省成都市新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试用具有夹持结构的焊锡机，涉及到焊锡机领域，包括第一支撑架，第一连接架的表面滑动连接有除尘机构，电动滑轨的输出端固定连接有第二连接架，第二连接架的表面套接有加热器，加热器的内壁固定连接有焊锡头，电机的输出端固定连接有输送机构，液压缸的输出端固定连接有夹持机构，第一支撑架的底部固定连接有支撑机构。本实用新型结构合理，可通过夹持机构对工件进行夹持，防止工件在进行焊锡时发生移动，进一步地，通过对体积较大的工件进行夹持，使工件在被焊锡时不易移动，提高焊锡的精确度，并通过除尘机构对输送机构定期进行除尘，避免因置物台的表面残留灰尘等杂质，影响对工件的焊锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 用具 夹持 结构 焊锡 | ||
【主权项】：
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