[实用新型]基于加热厚膜的地暖系统有效
| 申请号： | 202221157651.8 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN217816987U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 胡志升;胡旭;王辉 | 申请（专利权）人： | 湖南瑞森特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;F24D19/00;F24D19/06 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 辛鸿飞 |
| 地址： | 416000 湖南省湘西土家*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请公开一种基于加热厚膜的地暖系统，包括铺设的若干瓷砖和两个第二导电件。瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于瓷砖主体内的加热厚膜，加热厚膜包括与第一导电件连接的加热电阻，若干瓷砖的加热电阻串联；瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，第二载面与载体接触并用于将瓷砖主体设于载体上，第一导电件暴露于瓷砖主体；分别连接电源正极和电源负极的两个第二导电件，位于若干瓷砖的铺设区域之外，其中一第二导电件连接首个加热电阻连接的第一导电件，另一第二导电件连接最后一个加热电阻连接的第一导电件。本申请可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于避免接电结构件发生问题导致的需要砸掉瓷砖重铺的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 加热 系统 | ||
【主权项】：
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