[实用新型]基于加热厚膜的地暖系统

说明书

本申请公开一种基于加热厚膜的地暖系统，包括铺设的若干瓷砖和两个第二导电件。瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于瓷砖主体内的加热厚膜，加热厚膜包括与第一导电件连接的加热电阻，若干瓷砖的加热电阻串联；瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，第二载面与载体接触并用于将瓷砖主体设于载体上，第一导电件暴露于瓷砖主体；分别连接电源正极和电源负极的两个第二导电件，位于若干瓷砖的铺设区域之外，其中一第二导电件连接首个加热电阻连接的第一导电件，另一第二导电件连接最后一个加热电阻连接的第一导电件。本申请可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于避免接电结构件发生问题导致的需要砸掉瓷砖重铺的问题。

技术领域

本申请涉及地暖领域，具体涉及一种基于加热厚膜的地暖系统。

背景技术

当前，室内取暖的主要方式之一是地暖。所谓地暖是例如瓷砖地板或木地板等辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地方，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下而上进行传导，来达到取暖的目的。目前的主要地暖技术之一是电地暖，电地暖是将外表允许工作温度上限65℃发热电缆埋设地板中，以发热电缆为热源加热地板或瓷砖，以温控器控制室温或地面温度，实现地面辐射供暖的供暖方式，电地暖以发热电缆为发热体，用以铺设在各种地板、瓷砖、大理石等地面材料下，再配上智能温控器系统，使其形成舒适环保、高效节能、不需要维护、各房间独立使用、寿命特长、隐蔽式的地面供暖系统。

将发热电缆埋入地板之下，发热电缆较粗且外部需要包覆较厚的保护管，施工繁琐，且会占据一定的厚度空间，固定地暖的水泥浆料需要包裹地暖也会占据一定的厚度空间，因此地暖铺设需要地板之下预留较大的厚度空间，一般至少在10cm以上，导致房屋的实际可利用高度减小。另外，传统的地暖铺设过程中，一旦走线等接电结构件发生问题，则需要砸掉地板并在排除走线故障后进行重铺，不仅浪费而且施工繁琐。

实用新型内容

本申请提供一种基于加热厚膜的地暖系统，可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于避免接电结构件发生问题导致的需要砸掉瓷砖重铺的问题。

本申请提供的一种基于加热厚膜的地暖系统，包括：

铺设的若干瓷砖，所述瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于所述瓷砖主体内的加热厚膜，所述加热厚膜包括与所述第一导电件连接的加热电阻，所述若干瓷砖的加热电阻串联；所述瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，所述第二载面与载体接触并用于将所述瓷砖主体设于所述载体上，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体；

分别连接电源正极和电源负极的两个第二导电件，位于所述若干瓷砖的铺设区域之外，其中一第二导电件连接首个加热电阻连接的第一导电件，另一第二导电件连接最后一个加热电阻连接的第一导电件。

可选地，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体的侧面，所述侧面位于所述第一载面和第二载面之间，其中一第二导电件延伸至首个瓷砖主体的侧面并与暴露的第一导电件连接，另一第二导电件延伸至首最后一个瓷砖主体的侧面并与暴露的第一导电件连接。

可选地，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体的第二载面，其中一第二导电件延伸至首个瓷砖主体的第二载面并与暴露的第一导电件连接，另一第二导电件延伸至首最后一个瓷砖主体的第二载面并与暴露的第一导电件连接。

可选地，所述地暖系统还包括可撕封装件，所述可撕封装件覆盖于所述第一导电件上，用以将对应的第一导电件与外界绝缘、及撕去后暴露。

可选地，所述可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。

可选地，所述地暖系统还包括隔热层，设置于所述载体上，且位于所述第二载面朝向所述载体的一侧，所述隔热层用于阻挡热量朝向所述载体传导。