[实用新型]一种高结合力的多层印制电路板有效
| 申请号： | 202221129428.2 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN217693838U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 谭正兵 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区奥微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 44532 | 代理人： | 关健垣 |
| 地址： | 528322 广东省佛山市顺德区勒*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高结合力的多层印制电路板，包括多层PCB板，所述多层PCB板包括第一导电层，所述第一导电层的下表面对称固定连接有连接机构，所述第一导电层的下方设置有第二导电层，所述第二导电层与第一导电层之间通过两个连接机构相连接，所述第二导电层的下表面对称设置有底座，两个底座的上表面均固定连接有固定架，两个固定架的上表面均活动连接有螺杆，两个螺杆的一端均活动连接有夹板。本实用新型使用者顺、逆时针旋转螺杆，通过螺杆对夹板的位置进行调节，可以对多层PCB板进行固定限位，可以快速对多层PCB板进行拆装，操作简单、便捷，提高了更换效率，提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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