[实用新型]一种高结合力的多层印制电路板有效

专利信息
申请号: 202221129428.2 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN217693838U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 谭正兵 申请(专利权)人: 佛山市顺德区奥微电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 44532 代理人: 关健垣
地址: 528322 广东省佛山市顺德区勒*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结合 多层 印制 电路板
【说明书】:

本实用新型公开了一种高结合力的多层印制电路板,包括多层PCB板,所述多层PCB板包括第一导电层,所述第一导电层的下表面对称固定连接有连接机构,所述第一导电层的下方设置有第二导电层,所述第二导电层与第一导电层之间通过两个连接机构相连接,所述第二导电层的下表面对称设置有底座,两个底座的上表面均固定连接有固定架,两个固定架的上表面均活动连接有螺杆,两个螺杆的一端均活动连接有夹板。本实用新型使用者顺、逆时针旋转螺杆,通过螺杆对夹板的位置进行调节,可以对多层PCB板进行固定限位,可以快速对多层PCB板进行拆装,操作简单、便捷,提高了更换效率,提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种高结合力的多层印制电路板。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

中国专利“一种高结合力的多层印刷电路板”(专利号:202122671109.6)本实用新型一种高结合力的多层印刷电路板通过清扫减震装置上的活动板通过滑槽安装在两个安装架之间,当多层板表面有灰尘堆积时,通过活动板带动下端的清理毛刷对多层板进行清理,同时多层板通过四个卡紧螺丝安装在两个安装架内,通过安装架下端内壁和卡紧螺丝下端均安装有减震弹簧,从而减轻多层板的晃动,从而提高了多层板的使用效果,而且通过旋动卡紧螺丝,即可将多层板进行固定或拆卸,从而方便了多层板的安装,但是,上述专利中的电路板在对电路板进行更换、维修时,操作繁琐、复杂,不便于操作人员将电路板进行更换,降低了更换效率,降低了实用性,导致实用性差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高结合力的多层印制电路板,以解决上述背景技术中提出现有的电路板需要维修、更换时,操作复杂、繁琐,不便于操作人员对电路板进行更换,增加了操作人员的工作强度,降低了实用性的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高结合力的多层印制电路板,包括多层PCB板,所述多层PCB板包括第一导电层,所述第一导电层的下表面对称固定连接有连接机构,所述第一导电层的下方设置有第二导电层,所述第二导电层与第一导电层之间通过两个连接机构相连接,所述第二导电层的下表面对称设置有底座,两个底座的上表面均固定连接有固定架,两个固定架的上表面均活动连接有螺杆,两个螺杆的一端均活动连接有夹板。

优选的,两个连接机构均包括第一连接层,两个第一连接层的下方均设置有第二连接层,两个第二连接层与两个第一连接层之间均通过绝缘层相连接,通过连接机构可以增加第一导电层与第二导电层之间的结合力。

优选的,两个第一连接层与两个第二连接层均采用聚氨酯泡沫材质制成,两个绝缘层均采用橡胶材质制成,两个绝缘层与两个第一连接层、两个第二连接层之间均通过胶水相粘接,便于增加第一连接层与两个第二连接层之间粘接性。

优选的,两个固定架均呈L形结构,两个固定架的上表面位于两个螺杆的位置处均开设有第一孔洞,且两个第一孔洞的内侧表面均开设有与两个螺杆螺栓连接的第一内螺纹,便于对螺杆的位置进行调节。

优选的,两个夹板与两个螺杆之间均通过滚轴相连接,两个夹板的下表面均固定连接有防护垫,且防护垫均采用橡胶材质制成,通过夹板可以对多层PCB板进行固定限位。

优选的,两个底座均呈L形结构,两个底座的上表面均开设有第一凹槽,两个底座的上方均活动连接有滑动板,两个滑动板与两个第一凹槽之间均通过若干个缓冲弹簧相连接,便于对多层PCB板进行有效的缓冲。

优选的,两个底座之间通过连接板相连接,所述连接板呈矩形结构,所述连接板的上表面开设有若干个散热孔,便于对多层PCB板进行散热通风。

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