[实用新型]芯片的风冷散热器有效
| 申请号： | 202221099075.6 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN217608184U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 夏云龙 | 申请（专利权）人： | 东软睿驰汽车技术（沈阳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 邹秋爽 |
| 地址： | 110001 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片的风冷散热器，该芯片的风冷散热器包括：壳体，具有相对设置的第一端和第二端，壳体的第一端具有风扇安装部；多个散热翅片，间隔设置在壳体的上表面，散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上延伸，散热翅片包括相互连接的平直段和倾斜段，平直段的远离倾斜段的一端延伸至壳体的第二端，倾斜段的远离平直段的一端延伸至风扇安装部，相邻两个倾斜段的间隔在壳体的第二端指向第一端的方向上逐渐减小。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的风量在翅片分布不均匀无法对芯片进行有效冷却的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 风冷 散热器 | ||
【主权项】：
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