[实用新型]一种准单片集成氮化镓功率倍增功率放大器有效

专利信息
申请号: 202221046251.X 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN217159657U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 吴健;王亚锋;陈耀;吴矗;张周平;蔡慧 申请(专利权)人: 深圳市万和科技股份有限公司
主分类号: H03F3/213 分类号: H03F3/213;H01L25/07;H01L23/373;H01L23/367
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 何路;杨石
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种准单片集成氮化镓功率倍增功率放大器,包括设置于PCB板上的两个砷化镓HEMT管芯芯片、两个氮化镓FET管芯芯片、直流偏置及控制补偿模块、射频匹配模块、巴伦,所述PCB板设置有钼铜载体,两个所述砷化镓HEMT管芯芯片和两个所述氮化镓FET管芯芯片设置于于所述钼铜载体上。本实用新型采用钼铜载体作为砷化镓HEMT管芯芯片和氮化镓FET管芯芯片的载体,提高散热能力和接地性能,减少成本,采用砷化镓和氮化镓芯片以替代现有技术中的纯氮化镓技术,由于砷化镓PHEMT管芯芯片的成本远低于氮化镓芯片,使得本实用新型的成本相对于现有技术更低。
搜索关键词: 一种 单片 集成 氮化 功率 倍增 功率放大器
【主权项】:
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