[实用新型]一种滤波器类芯片晶圆测试的装置有效

专利信息
申请号: 202220996318.X 申请日: 2022-04-27
公开(公告)号: CN217385593U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 张向林 申请(专利权)人: 苏州微缜电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 代理人: 缪友建
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种滤波器类芯片晶圆测试的装置,属于芯片老化技术领域,该滤波器类芯片晶圆测试的装置包括安装板,安装板的上端固定连接有丝杆和多个滑动杆;两个防止台,两个防止台的一端均开设有两个连接孔,其中一个防止台通过其中两个连接孔滑动连接于两个滑动杆的圆周表面,需要调节测试插座和PCB的距离时,可以通过推动齿条,这时与之啮合的齿轮便会转动,并带动丝杆和其中一个滑动杆进行转动,而后防止台便会上升或下降,进而将两个防止台之间的增强板得到位置的改变,进而改变测试插座和PCB的距离,通过这样的设计使得测试插座和PCB的距离可以得到简单方便的调节,进一步的提高PCB的测试效率。
搜索关键词: 一种 滤波器 芯片 测试 装置
【主权项】:
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