[实用新型]一种基于散热片式盖板的机箱结构

摘要

本实用新型提供一种基于散热片式盖板的机箱结构，包括散热片式盖板、散热传导块、导热垫片、CPU、主板PCB和底壳，散热片式盖板可拆卸的连接在底壳的上侧，散热片式盖板和底壳组成机箱壳体。本技术方案中，顶部散热片式盖板和散热传导块选用AL 6063‑T5材料，利用铝的良好导热性能将CPU产生的热量通过导热垫片将一部分热量传递给散热传导块排出，一部分热量再通过散热传导块传递给散热片式盖板排出；顶部散热片式盖板和散热传导块都采用了散热片式的结构形式，增加了散热面积，满足了CPU的散热需求，保证了设备的正常工作，本技术方案可满足散热需求，减少了风扇的使用，使机箱尺寸减小，同时避免了风扇使用过程中引起的噪音。