[实用新型]一种基于散热片式盖板的机箱结构

权利要求书

1.一种基于散热片式盖板的机箱结构，其特征在于：包括散热片式盖板(1)，依次设置在所述散热片式盖板(1)下侧的散热传导块(2)、导热垫片(3)、CPU(4)、主板PCB(5)和设置在所述散热传导块(2)、所述导热垫片(3)、所述CPU(4)、所述主板PCB(5)外侧的底壳(6)，所述散热片式盖板(1)可拆卸的连接在所述底壳(6)的上侧，所述散热片式盖板(1)和所述底壳(6)组成机箱壳体，所述主板PCB(5)设置在所述底壳(6)内底部上侧；

所述散热片式盖板(1)包括基板和连接在所述基板上方的散热齿，所述散热齿的数量至少为两个，所述基板和所述散热齿为一体式结构；

所述散热传导块(2)设置至少两个散热通孔；

所述导热垫片(3)粘接在所述CPU(4)的顶部、所述散热传导块(2)的底部，所述导热垫片(3)为片状结构；

所述底壳(6)为上部开口的六面体结构，所述散热传导块(2)设置在所述开口内部，所述底壳(6)的长度、宽度与所述散热片式盖板(1)的长度、宽度相同；

所述散热片式盖板(1)和所述底壳(6)通过紧固件连接，所述主板PCB(5)和所述底壳(6)通过紧固件连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于散热片式盖板的机箱结构，其特征在于：所述散热片式盖板(1)和所述散热传导块(2)通过胶焊连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于散热片式盖板的机箱结构，其特征在于：所述散热片式盖板(1)和所述散热传导块(2)的材料均为AL 6063-T5。

4.根据权利要求1所述的一种基于散热片式盖板的机箱结构，其特征在于：所述导热垫片(3)的导热系数为2～6m·K。

5.根据权利要求1所述的一种基于散热片式盖板的机箱结构，其特征在于：所述导热垫片(3)的软度为30～40。

6.根据权利要求1所述的一种基于散热片式盖板的机箱结构，其特征在于：所述CPU(4)和主板PCB(5)通过焊接进行连接。

7.根据权利要求1所述的一种基于散热片式盖板的机箱结构，其特征在于：所述底壳(6)的材料为SGCC，所述底壳(6)使用钣金加工。