[实用新型]一种发热体和控制电路一体化的发热片有效
申请号: | 202220983845.7 | 申请日: | 2022-04-26 |
公开(公告)号: | CN217522973U | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 唐茂电;唐三刚 | 申请(专利权)人: | 深圳大唐鼎盛技术有限公司 |
主分类号: | H05B3/34 | 分类号: | H05B3/34;H05B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及一种发热体和控制电路一体化的发热片,包括FPC基底、发热部、第一连接线和控制电路,发热部包括发热体,发热体和第一连接线成型于FPC基底上;控制电路用于控制发热部的发热,包括蚀刻部分和多个外镶元器件,蚀刻部分成型于FPC基底上,多个外镶元器件通过蚀刻部分电连接;发热体通过第一连接线连接于蚀刻部分。通过直接在FPC基底上成型发热体,同时,第一连接线也直接成型于FPC基底上,一方面,保证了发热部与控制电路的连接稳定性,另一方面,控制电路、第一连接线和发热部的成型方式,使得发热体近似设置在电路内,电流从控制电路流转到发热体时,损耗非常小,与电流在集成电路内传输时损耗基本相同,近似于无消耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 发热 控制电路 一体化 | ||
【主权项】:
暂无信息
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