[实用新型]一种发热体和控制电路一体化的发热片

说明书

本申请涉及一种发热体和控制电路一体化的发热片，包括FPC基底、发热部、第一连接线和控制电路，发热部包括发热体，发热体和第一连接线成型于FPC基底上；控制电路用于控制发热部的发热，包括蚀刻部分和多个外镶元器件，蚀刻部分成型于FPC基底上，多个外镶元器件通过蚀刻部分电连接；发热体通过第一连接线连接于蚀刻部分。通过直接在FPC基底上成型发热体，同时，第一连接线也直接成型于FPC基底上，一方面，保证了发热部与控制电路的连接稳定性，另一方面，控制电路、第一连接线和发热部的成型方式，使得发热体近似设置在电路内，电流从控制电路流转到发热体时，损耗非常小，与电流在集成电路内传输时损耗基本相同，近似于无消耗。

技术领域

本申请涉及发热器件领域，特别是涉及一种发热体和控制电路一体化的发热片。

背景技术

电致发热器件被广泛用于各种需要致热的领域，例如，用于取暖设备，以及用于理疗设备。现有的发热片通常通过一根线缆，两端分别焊接到主控板和发热片上。这种通过线缆焊接链接主控板和发热片的方式，电流在从主控板到发热体的过程中，损耗较大，且电流不稳定。

实用新型内容

基于此，有必要针对通过线缆焊接链接主控板和发热片的方式，电流在从主控板到发热体的过程中，损耗较大，且电流不稳定的问题，提供一种发热体和控制电路一体化的发热片。

一种发热体和控制电路一体化的发热片，包括FPC基底、发热部、第一连接线和控制电路，其中，

所述发热部包括发热体，所述发热体和所述第一连接线成型于所述FPC基底上；

所述控制电路用于控制所述发热部的发热，包括蚀刻部分和多个外镶元器件，所述蚀刻部分成型于所述FPC基底上，多个所述外镶元器件通过所述蚀刻部分电连接；所述发热体通过所述第一连接线连接于所述蚀刻部分。

在其中一个实施例中，所述FPC基底上对应所述发热体设置有第一凹槽，所述发热体至少部分嵌入于所述第一凹槽内。

在其中一个实施例中，还包括第二连接线和外接接口，所述外接接口设置有两个，以形成闭合回路，其中一个外接接口通过所述第二连接线连接到所述控制电路。

在其中一个实施例中，所述第二连接线直接成型于所述FPC基底上，并连接到所述蚀刻部分。

在其中一个实施例中，所述外接接口设置于所述发热部，对应所述发热体设置。

在其中一个实施例中，还包括热敏电阻，所述热敏电阻连接于所述外接接口。

在其中一个实施例中，所述第一连接线具有预设的宽度，且所述第一连接线的宽度大于所述第二连接线的宽度。

在其中一个实施例中，还包括支撑板，所述FPC基底的与所述控制电路对应的部分固定于所述支撑板上。

在其中一个实施例中，所述支撑板为铝板。

在其中一个实施例中，还包括保护层，所述保护层与所述FPC基底相对设置，所述蚀刻部分、所述第一连接线和所述发热体设置于所述保护层与所述FPC 基底之间。

上述发热体和控制电路一体化的发热片，通过直接在FPC基底上成型发热体，同时，第一连接线也直接成型于FPC基底上，一方面，保证了发热部与控制电路的连接稳定性，相比现有的连接器连接、插接等方式，不会产生接触不良、脱落等问题。另一方面，控制电路、第一连接线和发热部的成型方式，使得发热体近似设置在电路内，电流从控制电路流转到发热体时，损耗非常小，与电流在集成电路内传输时损耗基本相同，近似于无消耗。同时，由于电流的损耗小，使得控制电路在控制发热体的发热时，控制精度得到了提高，更接近于理想情况的控制。

附图说明

图1为本申请一实施例的发热体和控制电路一体化的发热片的结构示意图。

具体实施方式