[实用新型]一种功率开关器件并联测试的PCB版图有效
| 申请号： | 202220949687.3 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN217217030U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 刘大勇 | 申请（专利权）人： | 苏州华太电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率开关器件并联测试的PCB版图，包括驱动及与驱动相连的多个被测器件，每个被测器件与驱动之间连接的驱动走线的面积相等。本实用新型能最大限度的保持各驱动回路的寄生大小相同，使得测试电路更加的一致，为分析并联器件的均流一致性排除更多的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 开关 器件 并联 测试 pcb 版图 | ||
【主权项】：
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