[实用新型]层叠式TYPE C母座连接器有效

专利信息
申请号: 202220922835.2 申请日: 2022-04-20
公开(公告)号: CN217405842U 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 胡文涛;魏跑锋;陈潮先 申请(专利权)人: 深圳市致尚科技股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/02;H01R13/502;H01R25/00;H01R4/02;H01R12/71;H01R31/06;H01R12/59;H01R12/65
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 高川
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种层叠式TYPE C母座连接器,该层叠式TYPE C母座连接器包括连接器本体、至少两个母座、焊盘、和至少两个柔性电路板,连接器本体贯穿设有至少两个安置槽,至少两个安置槽间隔设置;一母座设于一安置槽;焊盘设于连接器本体的外周;每一柔性电路板包括第一焊接区、第二焊接区和导电带,第一焊接区和第二焊接区连接导电带的两端,一柔性电路板的第一焊接区连接一母座,该柔性电路板的第二焊接区连接焊盘。本实用新型采用柔性电路板连接母座与焊盘,焊接位置和焊接高度容易调节,所用焊脚单一,降低了焊接难度。
搜索关键词: 层叠 type 连接器
【主权项】:
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