[实用新型]一种工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置有效
| 申请号： | 202220875179.5 | 申请日： | 2022-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN217225826U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 汪涛;周振建;黄耿;黄睿;廖爱连 | 申请（专利权）人： | 深圳市英德斯电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/01;B26D7/18 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 孙天宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置，包括工作台和除尘组件，所述工作台上侧左端安装有加工座，且加工座内部下端设置有用于放置工控主板的限位组件，用于集尘处理的所述除尘组件连接于加工座的内部底端，且除尘组件包括吸尘室、漏孔、风机和集尘柜，所述吸尘室外侧设置有漏孔，所述吸尘室下端后侧设置有风机，所述吸尘室底端连接有集尘柜。该工控主板加工用具有吸附结构的打孔装置设置有漏孔，加工座内壁上端均匀开设有多个漏孔，在内部风机的工作下能够通过漏孔抽动工控主板表面打孔残留的碎屑进入吸尘室内部进行收集，极大减少打孔碎屑对工控主板的积堵，避免对工控主板钻裂破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主板 工用 具有 吸附 结构 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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