[实用新型]一种用于GPP芯片预焊治具有效
| 申请号： | 202220820705.8 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN217316668U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;韩仲涛;韦晓;徐双燕 | 申请（专利权）人： | 济南科盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人： | 祁鹏飞 |
| 地址： | 250200 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于GPP芯片预焊治具，包括基板，所述基板顶壁呈对称开设有放置槽，所述基板顶壁两侧中部下方固定连接有安装座，所述放置槽内底壁中心位置开设有通槽，所述放置槽内底壁四个拐角处开设有第一安装孔，所述放置槽内底壁两侧中间位置开设有第二安装孔，两个所述安装座呈对称状设置，两个所述安装座顶壁相向一侧中间位置固定连接有加固块。本实用新型通过设置有良好的GPP芯片预焊放置结构，即设置有两个放置槽，且于放置槽内开设有第一安装孔与第二安装孔，进行GPP芯片预焊工作时，可进行待预焊GPP芯片于放置槽内的快速固定安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 gpp 芯片 预焊治具 | ||
【主权项】：
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