[实用新型]组装装置有效

专利信息
申请号: 202220795683.4 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN217493311U 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 肖君;黄斌;张中明;刘理彬 申请(专利权)人: 鸿富锦精密电子(成都)有限公司
主分类号: B23P19/04 分类号: B23P19/04
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 刘龄霞
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请公开一种组装装置,用于将工件安装于产品,产品包括主体和连接主体的侧壁,侧壁的内表面设有凹槽,工件的表面至少部分设有粘接剂,用于粘接于凹槽内,包括固定模组、组装模组和固化模组,固定模组用于定位产品,组装模组包括第一驱动机构、第二驱动机构和第一安装机构,第一安装机构连接第一驱动机构和第二驱动机构,第一安装机构用于放置工件,第一驱动机构驱动第一安装机构向固定模组移动并连接第二驱动机构,第二驱动机构用于驱动第一安装机构向侧壁移动,支撑侧壁并将工件安装于凹槽内,固化模组包括第一固化机构,第一固化机构连接固定模组,用于固化粘接剂,以将工件固定于凹槽内。上述组装装置定位精度高,提升组装的良率。
搜索关键词: 组装 装置
【主权项】:
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