[实用新型]一种多孔保温烧结砖有效

专利信息
申请号: 202220766716.2 申请日: 2022-03-29
公开(公告)号: CN217079352U 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 杜磊;李慧玲 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41;E04B1/78
代理公司: 上海思真远达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31481 代理人: 王培侠
地址: 621010 四川省绵阳*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种多孔保温烧结砖,涉及烧结砖技术领域,该烧结砖旨在解决现有技术烧结砖的内部缺少相应的防断裂保护,同时没有防变形保护的技术问题。该烧结砖包括烧结砖本体、安装在所述烧结砖本体上的孔洞模块、设置于所述烧结砖本体内部用于进行侧面固定的侧面卡位模块;所述烧结砖本体内部设置有用于进行内部防护的连接保温模块,所述连接保温模块外侧设置有用于进行防碎裂保护的内部弹性模块,所述孔洞模块外侧设置有用于进行加固连接的防变形组件,所述侧面卡位模块内部设置有凹形的卡位安装槽。该烧结砖通过连接保温模块和内部弹性模块可以对烧结砖本体内部起到防断裂保护效果,而通过防变形组件能够起到防变形加固作用。
搜索关键词: 一种 多孔 保温 烧结
【主权项】:
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