[实用新型]一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板有效
| 申请号： | 202220766323.1 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN217135768U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 杨清海;曹荣平;刘洋;张良平 | 申请（专利权）人： | 深圳捷多邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/12 |
| 代理公司： | 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 | 代理人： | 任平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板，包括线路板主体，线路板主体的底部设置有基板，基板上滑动设置有支撑块，支撑块的一侧设置有延伸部，延伸部延伸至线路板主体的侧面，延伸部上设置有压块，压块压住线路板主体，压块上均设置有位置可调的定位部，定位部上设置有多个定位点，部分定位点和线路板抵触，定位点内设置有加重腔，加重腔内设置有加重物，定位点上固定有导热块。本实用新型的线路板在安装时，稳定效果佳，不易松动，安装更加方便；线路板自身的散热效果得到有效提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 高密度 互联积层 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
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