[实用新型]一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板

说明书

本实用新型公开了一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板，包括线路板主体，线路板主体的底部设置有基板，基板上滑动设置有支撑块，支撑块的一侧设置有延伸部，延伸部延伸至线路板主体的侧面，延伸部上设置有压块，压块压住线路板主体，压块上均设置有位置可调的定位部，定位部上设置有多个定位点，部分定位点和线路板抵触，定位点内设置有加重腔，加重腔内设置有加重物，定位点上固定有导热块。本实用新型的线路板在安装时，稳定效果佳，不易松动，安装更加方便；线路板自身的散热效果得到有效提升。

技术领域

本实用新型涉及pcb线路板领域，具体涉及一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板。

背景技术

PCB Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

高密度互联积层pcb线路板是PCB线路板中的一种，但是这种线路板在实际安装时稳定性不佳，存在有缺陷，线路板的散热等性能均存在有提升的空间。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高稳定性高密度互联积层的pcb线路板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高稳定性高密度互联积层的pcb线路板，包括线路板主体，线路板主体的底部设置有基板，基板上滑动设置有支撑块，支撑块的一侧设置有延伸部，延伸部延伸至线路板主体的侧面，延伸部上设置有压块，压块压住线路板主体，压块上均设置有位置可调的定位部，定位部上设置有多个定位点，部分定位点和线路板抵触，定位点内设置有加重腔，加重腔内设置有加重物，定位点上固定有导热块。

作为优选的技术方案，基板为导热的金属制成，基板通过导热胶固定在线路板的底部，基板2的底部设置有滑槽，滑槽为燕尾槽结构，滑槽内滑动设置有相匹配的滑块，滑块上固定有压块。

作为优选的技术方案，支撑块和定位点均为胶质材料制成，支撑块粘结固定在滑块上。

作为优选的技术方案，压块和延伸部、支撑块采用相同材料制成，压块、延伸部、支撑块为一体式的结构。

作为优选的技术方案，压块上设置有插孔，插孔内插入有连接套，连接套的内壁设置有内螺纹，定位部上设置有连接部，连接部的表面设置有外螺纹，外螺纹和内螺纹相匹配，连接部插入至连接套内通过螺纹啮合。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的线路板在安装时，稳定效果佳，不易松动，安装更加方便；线路板自身的散热效果得到有效提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的主向剖视图；

图3为本实用新型的定位点的结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。