[实用新型]一种硅棒切割系统有效
| 申请号： | 202220755853.6 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN217476317U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 刘克村;戴鑫辉;周聪;薄路铖 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B28D7/02 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括机座和切割装置，所述机座具有切割工位，所述切割装置固定在所述机座之上；所述切割装置包括硅棒压紧机构和对硅棒压紧机构压紧的硅棒进行切割形成边皮的切割机头机构；所述硅棒压紧机构包括：能够竖向往复移动的硅棒压紧架；中部压紧头，安装在所述硅棒压紧架处，用于压在竖向放置的硅棒的上端面的中部；边皮顶部压紧头，安装在所述硅棒压紧架处，所述边皮顶部压紧头能够向下伸出压在所述硅棒的边皮位置的上端面且能够向上复位以松开边皮。本申请实施例解决现有技术中硅棒切割系统切割硅棒形成的边皮会发生倾倒的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 系统 | ||
【主权项】：
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