[实用新型]一种硅棒切割系统

权利要求书

1.一种硅棒切割系统，其特征在于，包括机座和切割装置，所述机座具有切割工位，所述切割装置固定在所述机座之上；

所述切割装置包括硅棒压紧机构和对被压紧的硅棒进行切割形成边皮的切割机头机构；

所述硅棒压紧机构包括：

能够竖向往复移动的硅棒压紧架；

中部压紧头，安装在所述硅棒压紧架处，用于压在竖向放置的硅棒的上端面的中部；

边皮顶部压紧头，安装在所述硅棒压紧架处，所述边皮顶部压紧头能够向下伸出压在所述硅棒的边皮位置的上端面且能够向上复位以松开边皮。

2.根据权利要求1所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述边皮顶部压紧头为两个，且两个所述边皮顶部压紧头相背设置。

3.根据权利要求2所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述硅棒压紧机构还包括：

压紧头竖向安装件，竖向固定在所述硅棒压紧架的下底面；

压紧头横向安装件，横向固定在所述压紧头竖向安装件的下底面，所述中部压紧头固定在所述压紧头横向安装件的下底面的中部，所述边皮顶部压紧头固定在所述压紧头横向安装件的边缘；

边皮顶部压紧头驱动装置，固定在所述压紧头竖向安装件的侧面且与所述边皮顶部压紧头连接带动所述边皮顶部压紧头向下伸出且向上复位。

4.根据权利要求2所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述切割装置包括两个相对设置的所述切割机头机构，两个所述切割机头机构能够对硅棒压紧机构压紧的硅棒进行切割产生两个位置相背的边皮；

硅棒切割系统还包括：

边皮夹持移动装置，具有两个能够相向和相背运动的边皮夹持机构；

其中，所述边皮夹持移动装置能够移动且移动至所述切割工位处时，两个所述边皮夹持机构分别位于同一切割装置的两个切割机头机构的外侧，两个所述边皮夹持机构能够相向运动穿过同侧的切割机头机构夹持住两个边皮且能够相背运动退出将两个边皮取出。

5.根据权利要求4所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述边皮夹持机构包括边皮夹持框架，所述边皮夹持框架包括：

边皮夹爪安装柱；

顶夹爪和底夹爪，安装于所述边皮夹爪安装柱的正侧且上下相对设置；

弹性的夹持缓冲垫，分别固定在所述顶夹爪的夹持位置和所述底夹爪的夹持位置；

其中，所述顶夹爪和/或所述底夹爪与所述边皮夹爪安装柱滑动连接且能够沿着垂向方向上下运动，所述边皮夹爪安装柱安装顶夹爪和所述底夹爪的一侧为边皮夹爪安装柱的正侧。

6.根据权利要求5所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述顶夹爪为具有两个臂的U型的顶夹爪；

所述顶夹爪横向安装在所述边皮夹爪安装柱的正侧，所述顶夹爪的两个臂的下底面各自固定所述夹持缓冲垫，且所述顶夹爪的两个夹持缓冲垫位于同一水平面；

所述底夹爪为平放的T型的底夹爪；所述底夹爪的横向臂安装在所述边皮夹爪安装柱的正侧，且所述底夹爪的竖向臂的上顶面固定所述夹持缓冲垫。

7.根据权利要求6所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述夹持缓冲垫为聚氨酯的夹持缓冲垫。

8.根据权利要求5所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述切割装置还包括下喷淋组件，所述下喷淋组件安装在所述切割机头机构的正侧，其中，所述切割机头机构安装下喷淋组件的一侧为切割机头机构的正侧；

所述下喷淋组件包括：

对硅棒的切割缝下部进行喷淋的下喷淋管，所述下喷淋管沿其长度方向设置有多个下喷淋管喷淋孔；

所述下喷淋管为两个，两个所述下喷淋管并排安装在所述切割机头机构的正侧。