[实用新型]腔体远程控制操作平台有效
| 申请号： | 202220753557.2 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN217521548U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘永歧 | 申请（专利权）人： | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20;B08B5/02 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 张世楚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区元和街道聚茂*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了腔体远程控制操作平台，包括平台本体，所述平台本体的内部设置有主机，所述主机的顶部设置有盖板，且盖板与平台本体滑动连接，所述盖板的前端还设置有清灰组件；滑动盖板封闭平台本体顶部开口，清灰组件将主机顶部的灰尘吹落，所述清灰组件包括中空管、风机、出风管以及网板。本实用新型通过前拉盖板，盖板滑动封闭平台本体的顶部，盖板滑动时，可开启清灰组件，清灰组件对主机的顶部吹风，从而将主机顶部的灰尘吹落，便于主机的散热，保障主机的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 远程 控制 操作 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛美达半导体科技有限公司，未经苏州赛美达半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220753557.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种简便砂芯粘剂生产装置
- 下一篇：一种具有耐拉扯性能的吸水布料
