[实用新型]一种用于单多晶大尺寸硅片脱胶工序的垫条吊装工具有效
申请号: | 202220747217.9 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN217025050U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 刘千贤;冯琰;王艺澄 | 申请(专利权)人: | 江苏美科太阳能科技股份有限公司;包头美科硅能源有限公司 |
主分类号: | B66C1/66 | 分类号: | B66C1/66 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 周琪 |
地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于单多晶大尺寸硅片脱胶工序的垫条吊装工具,包括一个横置的T型基座(1),T型基座(1)包括竖直段(1a)和平直段(1b),平直段(1a)的上表面设有一个导向凸台(2),导向凸台(2)上连接一个吊装环(3),平直段(1b)的下表面设有一个倒置的T型导向台(4),T型导向台(4)的小竖直段(4a)与T型基座(1)的平直段(1b)相连,T型导向台(4)的小平直段(4b)与T型基座(1)的平直段(1b)相互平行设置。本实用新型的优点是紧凑小巧,安装方便快捷,适用于多家切割设备用的多种规格尺寸垫条或晶拖的吊装工作,可以满足多种垫条或晶拖安全吊装的要求,有效降低了吊装时的安全隐患。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 多晶 尺寸 硅片 脱胶 工序 吊装 工具 | ||
【主权项】:
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