[实用新型]基板结构有效
| 申请号： | 202220730455.9 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN217131401U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 高桥悠;江口彻志;梶原大介;缪志良;何梦婷;王春燕 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | F24F1/16 | 分类号： | F24F1/16;F24F1/22;F24F1/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种结构简单、散热效率高，且能够实现制造成本的降低的基板结构。本实用新型的基板结构包括基板主体(30)和配置于基板主体(30)的电子零件，基板结构具备电流传感器(40)，该电流传感器(40)具备环状的芯(42)，在一个基板主体(30)上连接有连接器(33)和穿过芯(42)的电流配线(31)的两端部，连接器(33)连接电流传感器(40)的传感器配线(44)。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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