[实用新型]基板结构有效
| 申请号： | 202220730455.9 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN217131401U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 高桥悠;江口彻志;梶原大介;缪志良;何梦婷;王春燕 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | F24F1/16 | 分类号： | F24F1/16;F24F1/22;F24F1/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板结构，其包括基板主体和配置于所述基板主体的电子零件，所述基板结构的特征在于，
具备电流传感器，该电流传感器具备环状的芯，
在一个所述基板主体上连接有连接器和穿过所述芯的电流配线的两端部，所述连接器连接所述电流传感器的传感器配线。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
所述电流传感器利用保持部件相对于所述电流配线固定。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
所述电流配线设置两条，
分别设置于两条所述电流配线的所述电流传感器的所述传感器配线与一个所述连接器连接。
4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
设定所述电流配线的高度位置以确保所述基板主体和所述芯的外周面的空间距离。
5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
具备包覆所述基板主体的表面的前面面板，
设定所述电流配线的高度位置以确保所述前面面板和所述芯的外周面的空间距离。
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