[实用新型]一种微型超薄音响壳体结构有效

专利信息
申请号: 202220696530.4 申请日: 2022-03-28
公开(公告)号: CN217116308U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 黄飚;何光佑 申请(专利权)人: 音品电子(深圳)有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 张志凯
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种微型超薄音响壳体结构,涉及微型喇叭壳体技术领域,主要解决现有的方形微型超薄音响产品安装容易产生错位的问题;该装置包括上胶壳以及下胶壳,所述上胶壳内设置有定位柱,所述下胶壳的内部设置有定位槽,所述上胶壳与下胶壳之间通过定位柱与定位槽相互定位配合,所述上胶壳与下胶壳之间设置有喇叭本体,所述喇叭本体镶嵌安装在下胶壳内,所述上胶壳的内侧设置有EVA泡棉,所述EVA泡棉与所述喇叭本体的上表面中心位置接触安装,所述上胶壳的侧边设置有连接卡扣机构,所述连接卡扣机构包括设置上胶壳边缘内部的配合板,所述下胶壳内侧设置有锁定槽,所述配合板与锁定槽之间配合安装。
搜索关键词: 一种 微型 超薄 音响 壳体 结构
【主权项】:
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