[实用新型]一种用于提高母排两端胶带平整度的胶带抚平装置有效

专利信息
申请号: 202220689498.7 申请日: 2022-03-28
公开(公告)号: CN217468087U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 胡司晨;杨建锋 申请(专利权)人: 苏州科伦特电气有限公司
主分类号: H01B13/22 分类号: H01B13/22
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 王春云
地址: 215400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于提高母排两端胶带平整度的胶带抚平装置,包括:安装座、一组抚平装置和抚平驱动机构,其中,所述抚平装置包括抚平安装座、抚平机构和抚平下压机构,所述安装座上设有一组导轨,所述抚平安装座通过一组导轨滑块与导轨移动式连接,所述抚平机构与抚平安装座做升降式连接,所述抚平下压机构通过安装座与抚平安装座连接,所述抚平驱动机构设于安装座的一侧,并与抚平装置连接。本实用新型结构简单,设计合理,易于生产,通过抚平驱动机构驱动抚平装置对母排缠胶进行抚平,提高胶带粘贴平整度,从而有效提高胶带的粘贴效果,进一步提高部件连接间的密封性,让其更好的满足生产的需要。
搜索关键词: 一种 用于 提高 两端 胶带 平整 抚平 装置
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