[实用新型]抗电磁波的散热复合膜层结构有效
| 申请号： | 202220684529.X | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN217064422U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 丁肇诚;林谕贤;李裕安;王祥任 | 申请（专利权）人： | 抱朴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;秦小耕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种抗电磁波的散热复合膜层结构，供用于披覆于可发出电磁波的元件表面，包含介电绝缘层，及抗电磁波散热单元。所述介电绝缘层由介电绝缘材料构成，披覆于所述元件表面上。所述抗电磁波散热单元形成于所述介电绝缘层表面，并具有抗电磁波特性，包括多层厚度介于5nm至1000nm的功能层，且其中至少一功能层由导热散热材料构成。本实用新型利用披覆于所述元件上具有抗电磁波且具有导热散热特性的功能层，不仅可屏蔽所述元件所发出的电磁波以避免电磁波干扰，同时还能提升元件整体的导热散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 散热 复合 结构 | ||
【主权项】：
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