[实用新型]抗电磁波的散热复合膜层结构

说明书

一种抗电磁波的散热复合膜层结构，供用于披覆于可发出电磁波的元件表面，包含介电绝缘层，及抗电磁波散热单元。所述介电绝缘层由介电绝缘材料构成，披覆于所述元件表面上。所述抗电磁波散热单元形成于所述介电绝缘层表面，并具有抗电磁波特性，包括多层厚度介于5nm至1000nm的功能层，且其中至少一功能层由导热散热材料构成。本实用新型利用披覆于所述元件上具有抗电磁波且具有导热散热特性的功能层，不仅可屏蔽所述元件所发出的电磁波以避免电磁波干扰，同时还能提升元件整体的导热散热性。

技术领域

本实用新型涉及一种抗电磁波的复合膜层结构，特别是涉及一种抗电磁波并具有散热性质的复合膜层结构。

背景技术

随着技术发展，在生活中或是各种产业领域中使用电子设备的占比越来越高，并逐渐往高频化的方向发展，因此，业界会利用电磁干扰(Electromagnetic interference，EMI)屏蔽材料(shielding materials)，吸收或屏蔽所述电子设备所发出的电磁波，以避免所述电子设备间彼此串扰，并降低人体受辐射照射的程度。此外，在往高频化方向发展的同时，对于所述电子设备的导热散热性的要求亦逐渐提高，使其保有一定程度的热稳定性，而可改善信号损耗、能量耗损等问题，因此，如何改善所述电子设备导热散热性，及电磁屏蔽性，并同时降低所配置的功能性构件的复杂度，为相关领域的重要课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗电磁波的散热复合膜层结构，同时具有电磁屏蔽性质，以及导热散热性质。

本实用新型抗电磁波的散热复合膜层结构，供用于披覆于可发出电磁波的元件表面，包含介电绝缘层，及抗电磁波散热单元。

所述介电绝缘层由介电绝缘材料构成，披覆于所述元件表面上。

所述抗电磁波散热单元形成于所述介电绝缘层表面，并具有抗电磁波特性，包括多层厚度分别介于5nm至1000nm的功能层，且其中至少一功能层由导热散热材料构成。

较佳地，本实用新型所述的抗电磁波的散热复合膜层结构，其中，所述功能层包括形成于所述介电绝缘层表面且由电磁波吸收材料构成的电磁波吸收层，及至少一形成于所述电磁波吸收层表面，且由所述导热散热材料构成的导热散热层。

较佳地，本实用新型所述的抗电磁波的散热复合膜层结构，其中，所述功能层包括一层电磁波吸收层，及多层形成于所述电磁波吸收层表面的导热散热层，且所述导热散热层分别是由具有不同折射率的导热散热材料构成。

较佳地，本实用新型所述的抗电磁波的散热复合膜层结构，其中，所述介电绝缘材料选自VA族元素的化合物或VIA族元素的化合物，所述导热散热材料选自氧化铝、氮化铝，或具有导热散热性的二维材料，所述具有导热散热性的二维材料可选自含碳的二维材料或二硫化钼，所述电磁波吸收材料选自铁氧体。

较佳地，本实用新型所述的抗电磁波的散热复合膜层结构，其中，所述功能层是由具有不同折射率的导热散热材料构成的导热散热层，所述导热散热层彼此相堆叠地形成于所述介电绝缘层的表面。

较佳地，本实用新型所述的抗电磁波的散热复合膜层结构，其中，所述电磁波吸收层的厚度介于500nm至1000nm。

较佳地，本实用新型所述的抗电磁波的散热复合膜层结构，其中，位于内侧且邻近所述元件的导热散热层的折射率低于位于外围的导热散热层的折射率。

较佳地，本实用新型所述的抗电磁波的散热复合膜层结构，其中，所述介电绝缘材料选自氧化物或氮化物，所述电磁波吸收材料选自金属掺杂铁氧体，且所述金属选自过渡金属或稀土金属。

本实用新型的有益效果在于：利用披覆于所述元件上具有抗电磁波且具有导热散热特性的功能层，而能屏蔽所述元件所发出的电磁波，同时还可提升元件整体的导热散热性。

附图说明